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XE-2019 全自动金丝球焊键合机
全自动金丝球焊键合机 ，主要应用于大学,研究所,研发中心和 生产设计等，集成电路传感器和一些微米(um)电极内引 线精密焊接仪器操作使用方便，有效提高工作效率 提高品质质量。
英文名称: Gold bonding wire又称球焊金丝或引线金丝 含义: 集成电路中用作连接线的金丝纯度: 金含量≥99.99% 键合金丝是微电子工业的重要材料，用作芯片和引线框架间连接线。
建合金线是集成电路生产中的一步重要工序，是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/ 输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。键合丝是整体1C 封装材料市场五大类基本材料之一，是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料，是制造集成电路及分立器件的重要结构材料，键合丝主要用于各种电子元器件，如二极管、三极管、集成电路等
应用场景
半导体裸片
灯珠
TO
陶瓷管壳
产品参数：
◆ 型号：XE- 2019
◆ 功率：1500（W）
◆ 金丝直径：17～50μm
◆ 电源电压：220v
◆ 图形识别自动焊线 / 光学 / 视觉
增强版视觉扫描引擎 CCD 摄像头放大
◆ 外形尺寸：889mm宽 x 990mm深 (35”x 39”)
◆重量（估计值）
设备净重 556 kg
设备加外包装箱 670 kg
